Festplatten-, MEMS- und Halbleiteranwendungen

Festplatten-, MEMS- und Halbleiteranwendungen
Festplatten	Messung von lasergeätzten Markierungen
Festplattenköpfe	Epitaxial-Wafer
Stufenhöhe	IC-Baugruppenmessung
MEMS und Nanotechnologie

IC-Baugruppenmessung

Übersicht
Die Back-End-Prozessmessung ist für die Steuerung der Endqualität von IC-Baugruppen wichtig. Probleme beim IC-Aufbau können zu Verbindungsproblemen führen, wenn die Baugruppe gelötet wird. Hierbei können sich Drahtverbindungen bzw. Lötkontakte lösen oder die Schaltkreise können zu sehr beansprucht werden. Aus diesen Gründen muss nicht nur die Geometrie des Werkzeugs, sondern auch die Ebenheit der Werkzeugauflagefläche, die Stufenhöhe zwischen den Ansatzpunkten am Werkzeug und der Baugruppe sowie die Rauheit der Drahtanschlussstellen überwacht werden.

Folgende Systeme sind verfügbar:

Talysurf CCI
Berührungsloses Hochgeschwindigkeits-3D-Messsystem, das 1 Million Datenpunkte auf einer bis zu 7 x 7 mm großen Fläche erfasst. Für die Messung von Kontaktebenheit, Rauheit, Mikroabmessungen und Stufenhöhe mit einer Wiederholbarkeit von bis zu 0,1 nm.

Talysurf CLI
3D-Messgerät mit taktilem Taster, Laser-Triangulation und Sensoren für chromatische konfokale Messungen. Der maximale Abtastbereich beträgt 200 x 200 mm, der vertikale Bereich maximal 3 mm und die vertikale Auflösung bis zu 0,01 µm.

Messung

Ebenheit
Das Abgleichen der Werkzeugebenheit auf die des Werkzeugauflagebereichs ist für die Verringerung der IC-Belastung während der Herstellung und für die gesamte Betriebsdauer des Geräts von Bedeutung. Für eine korrekte IC-Positionierung und einen guten elektrischen Kontakt beim Löten muss auch die Ebenheit der gesamten Baugruppe überwacht werden.

Rauheit
Die Oberflächenstruktur der Werkzeugauflagefläche muss überwacht werden, um eine optimale Haftung beim Aufbringen des Werkzeugs zu gewährleisten. Für eine gute elektrische Leitfähigkeit und einen festen Sitz der Drähte ist auch die Rauheit der Drahtanschlussstellen von Bedeutung.

Stufenhöhe
Für die Stufenhöhenmessung auf der IC-Baugruppe gibt es zahlreiche Anwendungen, von der Messung von Kugeln, Lötstellen und Leitungen bis zur geometrischen Messung der Baugruppe selbst, einschließlich der Tiefe der Werkzeugauflagefläche.

Nähere Einzelheiten hierzu erhalten Sie von dem für Sie zuständigen Vertriebsmitarbeiter