Festplatten-, MEMS- und Halbleiteranwendungen – Messung von lasergeätzten Markierungen

Festplatten-, MEMS- und Halbleiteranwendungen
Festplatten	Messung von lasergeätzten Markierungen
Festplattenleseköpfe	Epitaxial-Wafer
Stufenhöhe	IC-Baugruppenmessung
MEMS und Nanotechnologie

Messung von lasergeätzten Markierungen

Übersicht
Laserätzen wird vorwiegend zur Kennzeichnung von integrierten Schaltkreisen (IC) eingesetzt, da eine mit einem Laser angefertigte Kennzeichnung nicht manipuliert werden kann. Durch fälschungssichere Kennzeichnungen konnte der IC-Betrug – das Verkaufen von ICs unter falscher Angabe von Geschwindigkeit und Spezifikation – wesentlich reduziert werden.

Folgende Systeme sind verfügbar:

Talysurf CLI
3D-Messgerät mit taktilem Taster, Laser-Triangulation und Sensoren für chromatische konfokale Messungen. Der maximale Abtastbereich beträgt 200 x 200 mm und der vertikale Bereich maximal 3 mm. Für die Messung von Tiefe und Rauheit von Laserätzungen.

Messung

Stufenhöhe
Da IC-Baugruppen kleiner und dünner geworden sind, hat das Messen der Stufenhöhe der Laserätzung an Bedeutung zugenommen. Die Solltiefe der Laserätzung wird durch zwei Kriterien bestimmt. Zum einen muss sie so tief sein, dass sie eine fälschungssichere Markierung hinterlässt, die von IC-Identifikationssystemen gelesen werden kann. Zum anderen darf sie nicht so tief sein, dass die Schaltkreise auf dem Chip beschädigt werden.

Rauheit
Die Oberflächenbeschaffenheit der Ätzung ist für eine gute Lesbarkeit – durch Maschinen oder das menschliche Auge – von großer Bedeutung. Je rauer die Oberfläche ist, desto mehr Licht wird gestreut, wodurch der Kontrast zwischen der Markierung und ihrer Umgebung verstärkt wird.

Nähere Einzelheiten hierzu erhalten Sie von dem für Sie zuständigen Vertriebsmitarbeiter