硬盘、MEMS和半导体应用 - 激光蚀刻测量

激光蚀刻测量

概述
激光蚀刻是用于集成电路打印标号的主要方法之一。其部分原因是由于激光标记是防窜改的识别方法。防窜改标记大大有助于减少IC赝品，它还有助于销售具有较高速度和规格的IC产品。

产品包括：

Talysurf CLI 2000
同时具有接触式测杆、激光三角测量和光共焦测量传感器的三维扫描轮廓仪。最大可提供200毫米x200毫米的扫描区域以及3毫米的竖向量程。用于测量激光蚀刻的深度和粗糙度。

计量

台阶高度
由于IC封装变得更小更薄，所以激光蚀刻台阶高度的测量要求也变得更加重要。激光蚀刻的目标深度通过两项指标要求来描述。首先，深度必须足以提供可被IC系统读出的防篡改标记，其次，深度不可过度，不能损坏芯片上的电路。

粗糙度
蚀刻标记的表面粗糙度是控制能否通过机器或人眼轻易读出最终标识的一个重要因素。表面越粗糙，分散的光越多，这样可增加标记与其周围表面之间的对比度。