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硬盘、MEMS和半导体应用
硬盘介质（磁盘） 激光蚀刻测量
硬盘磁头（滑动触头） 外延晶片
台阶高度 IC封装测量
MEMS和纳米技术  
 

硬盘介质（磁盘）测量

概述
硬盘驱动器技术的进步正不断突破介质（用于记录数据的压盘）生产的极限。数据密度不断增加、用户期望误差数越来更少，因此显然需要进行高质量的计量以便对介质表面进行监控和定性。Taylor Hobson可提供专门设计用于满足这些高质量要求的产品。现在可以在玻璃基片和铝基片上对着陆区激光纹理、边缘缺陷、介质表面缺陷和介质粗糙度进行自动定性。
硬盘、MEMS和半导体应用 - Talysurf CCI 3000A Talysurf CCI 3000A
竖向分辨率为10皮米（0.01纳米）且横向分辨率达到0.4微米的高速非接触式三维计量系统。用于测量介质粗糙度、边缘滑移、介质缺陷和着陆区特性。
  计量
 

着陆区
许多硬盘驱动器需要具有特殊结构的着陆区，以便可使磁头在不使用时能够驻留在介质表面上。我们通常使用激光纹理流程创建着陆区，激光纹理流程可用Talysurf CCI 3000A仪器进行监控。自动定性包括：单个或整个纹理区域的容量、高度、密度和平均直径。
  边缘缺陷
常常称为“反常缺陷”（外径缺陷）。这些缺陷通常是因介质操作方面的问题所引起。在介质边缘受到冲击时，即使冲击很小，由此产生的介质表面形变也可能会引起数据错误或使介质无法使用。
 
表面缺陷
由于介质表面具有某种形状的凹陷和凸峰，所以引用“表面缺陷”这一概念来确指所有可能引起记录数据误差的缺陷。这些缺陷可能是由分层、包含物或接触损伤所引起。即使这些缺陷的横向尺寸只是微米的几分之一，纵向尺寸只是亚纳米的几分之一，Talysurf CCI仪器仍可以对这些缺陷进行定性。
  介质粗糙度
由于此参数是磁头飞行高度的关键性限制因素之一，所以需要对其进行监控。减小介质粗糙度可以降低飞行高度，从而会产生较小的磁性间距，要在驱动器上保持高数据密度，则需要较小的磁性间距。
   如需更多信息，请联系本地的销售代表。