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硬盘、MEMS和半导体应用
硬盘介质(磁盘) 激光蚀刻测量
硬盘磁头(滑动触头) 外延晶片
台阶高度 IC封装测量
MEMS和纳米技术  
 

硬盘磁头(滑动触头)测量

概述
数据高密度化和磁盘基片小型化的需求推动了当代硬盘技术的进步,因此,滑动触头(HDD磁头)现在必须达到更高的容差要求。如果将滑动触头的几何结构控制在非常高的容差范围内,则可以让滑动触头更加接近磁盘表面“飞行”,这样可以减小磁性间隔,从而可以获得更高的数据密度。

硬盘、MEMS和半导体应用 - Talysurf CCI 3000A Talysurf CCI 3000A
竖向分辨率为10皮米(0.01纳米)且横向分辨率达到0.4微米的高速非接触式三维计量系统。用于测量空气轴承表面平面度、台阶高度和PTR。
  计量
 

滑动触头平面度
硬盘驱动器数据存储密度的关键性限制因素是浮动磁头高度。面向磁盘的滑动触头侧面的空气轴承表面(ABS)非常小的曲率可严重影响此浮动磁头高度。因此,越来越需要控制ABS曲率,使其达到纳米级或更高的级别。通过测量“轮周”、“交叉曲线(弯度)”和“扭曲”这些单独参数,可以修改滑动触头,从而使整个ABS的曲率保持在容差范围内。

  极尖后退
多年以来,控制滑动触头极尖后退区域已经成为硬盘行业最关键的计量应用之一。这些PTR数值逐年减小,对制造容差的要求越来越高。对于这些测量,横向分辨率、测量点数、垂直分辨率和测量的可重复性极为重要。
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