表面粗糙度产品
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硬盘、MEMS和半导体应用
硬盘介质(磁盘) 激光蚀刻测量
硬盘磁头(滑动触头) 外延晶片
台阶高度 IC封装测量
MEMS和纳米技术  
 

磊晶片测量

概述
由于光电组件在电讯和显示技术领域的的用途不断扩展,外延技术成为组件生产的关键技术。外延是指在单晶基片表面上沉积非常薄的半导体物质层的过程。每个晶体层称为外延层。

  硬盘、MEMS和半导体应用 - 外延晶片 - Talysurf CCI 3000A Talysurf CCI 3000A
具有10皮米(0.01纳米)的分辨率和100万个测量点的高速非接触式三维计量系统。用于测量微米至埃米级的硅片粗糙度。
  计量
 

表面粗糙度
对于客户和供应商而言,表面纹理是确定外延半导体质量的极其重要的参数。对于目前的驱动器而言,因为要在硅片上印刷的电路越来越小,所以粗糙度容差范围变得更窄。磊晶片的表面粗糙度规定为纳米级,所以这需要使用噪音非常低且分辨率高的系统来测量磊晶片。

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