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硬盘、MEMS和半导体应用
 
如今的硬盘驱动器、MEMS和半导体设备不仅在考验当前的制造工艺的极限,而且也在考验用于监测有关工艺的计量技术。硬盘的容量在增大、但其尺寸在缩小且容差范围随之收窄,因此需要最佳的计量技术来检测台阶高度、粗糙度和进行微小尺寸测量。Taylor Hobson为这些关键测量研制了计量解决方案,这些解决方案既可用于研发,又可用于过程内测量的自定义解决方案。

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硬盘、MEMS和半导体应用 - 硬盘介质
硬盘、MEMS和半导体 - 硬盘磁头(滑动触头)- 硬盘介质(磁盘)测量
硬盘、MEMS和半导体应用 - 激光蚀刻
硬盘、MEMS和半导体 - 硬盘磁头(滑动触头)- 激光蚀刻测量
硬盘、MEMS和半导体应用 - 外延晶片
硬盘、MEMS和半导体 - 硬盘磁头(滑动触头)- 外延晶片测量
硬盘、MEMS和半导体应用 - IC封装
硬盘、MEMS和半导体 - 硬盘磁头(滑动触头)- IC封装测量
 
 
硬盘、MEMS和半导体应用 - 硬盘、MEMS和半导体 - 硬盘磁头(滑动触头) 硬盘、MEMS和半导体 - 硬盘磁头(滑动触头)测量
硬盘、MEMS和半导体应用 - 硬盘、MEMS和半导体 - 台阶高度
硬盘、MEMS和半导体 - 硬盘磁头(滑动触头)- 台阶高度测量
硬盘、MEMS和半导体 - 硬盘磁头(滑动触头)- 台阶高度测量
 
如果当前的光学器件计量解决方案与您的特殊需求不直接相关,请与本地的Taylor Hobson销售办事处联系。我们有一组经验非常丰富的应用工程师,能够为此行业以及许多其它高精度行业创建定制的系统。